求人詳細

【】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)

  • 完全週休2日制
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)
雇用形態
正社員
給与
年収:570万円?1000万円月給:302,000円?584,500円
基本給:302,000円?584,500円

*通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし)
*管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし

■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
PRメッセージ
MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。

当社は人を大切にしております。
企業は人個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。

求人情報

勤務時間 ■勤務時間
本社・営業所・R&Dセンター・三春・いわき・宮崎工場
8:15〜17:30(所定労働時間8時間)休憩時間:75分

その他工場
8:15〜17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分

※フレックスタイム制有
休日 ■休暇・休日
完全週休2日制(土日祝日)
有給休暇10日〜20日
年間休日126日(※2023年度)
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目〜)
給与 年収:570万円?1000万円月給:302,000円?584,500円
基本給:302,000円?584,500円

*通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし)
*管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし

■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
仕事内容 ■職務内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務

・設計業務(積層回路の設計、形状設計)
・試作対応(治工具の設計)

【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

【この仕事の面白さ・魅力】
同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
応募資格 ■必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方

■歓迎
・プロセス開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
・CAD図面がかける方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・ビジネスレベルの英語力がある方
待遇・福利厚生 慶弔見舞金、従業員持株会(奨励金有)、自社保養所(軽井沢)、社員食堂

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勤務地
職種
雇用形態
こだわり

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